Einführung
Bei PCBA-Herstellungsprojekten werden Testvorrichtungen oft als ein auf die Produktionsphase beschränktes Problem betrachtet. Allerdings werden die Faktoren, die tatsächlich die Komplexität, den Lieferzeitplan und die Zuverlässigkeit einer Vorrichtung bestimmen, oft bereits in der Forschungs-, Entwicklungs- und Designphase festgelegt. Die Erfahrung aus zahlreichen Projekten zeigt, dass sich das tiefe Verständnis der Testfreundlichkeit während der Entwurfsphase direkt auf die Kosten für spätere PCBA-Tests und die Zeitpläne für die Massenproduktion auswirkt.
Die Ursache für schwierig herzustellende Testvorrichtungen liegt oft außerhalb der Vorrichtungen selbst
Aus der Sicht eines PCBA-Herstellers sind Schwierigkeiten bei der Herstellung von Vorrichtungen in der Regel nicht auf unzureichende Prozessfähigkeiten zurückzuführen, sondern auf einen Mangel an „Manövrierraum“, der für Tests während der Entwurfsphase reserviert ist. Verstreute Testpunkte, unklare Netzwerkdefinitionen und schwerwiegende strukturelle Störungen-Diese Probleme lassen sich nach Abschluss des SMT kaum vollständig durch das Vorrichtungsdesign lösen. Sie können nur durch Lösungen wie die Erhöhung der Anzahl von Sonden, den Einsatz komplexer Mechanismen oder wiederholtes Debuggen „erzwungen“ werden, was letztlich die Kosten und Risiken erhöht.
Definieren von Teststrategien in der schematischen Phase
Das Testen ist keine Abhilfemaßnahme nach Fertigstellung der Platine, sondern ein integraler Bestandteil der Funktionalität des Produkts. Während der Schaltplanentwurfsphase ist es wichtig zu klären, welche Signale Schaltungstests erfordern, welche Knoten zur Funktionsüberprüfung verwendet werden und welche Schnittstellen für schnelle Massenproduktionstests dienen. Durch die Umsetzung von Testanforderungen in klare Netzwerkdefinitionen kann die logische Komplexität von Testvorrichtungen bei der anschließenden PCBA-Herstellung erheblich reduziert werden. Wenn die Testziele vage sind, greift das Vorrichtungsdesign häufig auf einen „vollständigen Abdeckungsansatz“ als Ausweichlösung zurück. Solche Vorrichtungen neigen dazu, sperrig zu sein, weisen eine hohe Sondendichte auf und führen zu längeren Debugging-Zyklen.
Die Anordnung der Testpunkte bestimmt direkt die strukturelle Komplexität der Vorrichtung
Während der PCB-Layoutphase sind die Konzentration und Zugänglichkeit der Testpunkte wichtiger als ihre bloße Anzahl. Auch wenn die gleichmäßige Verteilung der Testpunkte auf verschiedene Bereiche sinnvoll erscheinen mag, zwingt sie die Vorrichtung tatsächlich dazu, eine laminierte Struktur mit mehreren -Block- und mehreren Schichten anzunehmen, was die Herstellungs- und Wartungsschwierigkeiten erhöht. Umgekehrt ist die Konzentration von Testpunkten um Funktionsmodule herum förderlicher für die Verwendung standardisierter Testvorrichtungslösungen während der PCBA-Herstellung. Dabei muss gleichzeitig der Zusammenhang zwischen Prüfpunkten und Platinenkante sowie Bauteilhöhe ausgewertet werden. Wenn Testpunkte zu nah an hohen Bauteilen oder Anschlussbereichen platziert werden, kommt es häufig zu Störungen der Sonden, wodurch die Vorrichtung gezwungen wird, abgewinkelte oder unregelmäßig geformte Sonden aufzunehmen, was die Stabilität erheblich verringert.
Der Einfluss der Brettform und der Panelisierungsmethoden auf das Jig-Design
Unregelmäßig-geformte Platinen, dünne Platinen oder flexible Strukturen erhöhen die Schwierigkeit des Vorrichtungsdesigns während der PCBA-Testphase. Die entsprechende Einbeziehung von Prozessrändern oder Versteifungen während der Entwurfsphase erhöht nicht nur die Stabilität vonOberflächenmontageUndReflow-Lötensondern bietet auch zuverlässige tragende-Oberflächen für Prüfvorrichtungen. Panelisierungsmethoden beeinflussen auch Vorrichtungslösungen. Die Wahl zwischen dem Stanzen von Löchern und V-Schnitten bestimmt, ob eine vollständige -Panelprüfung durchgeführt wird, bevor einzelne Platinen getrennt werden, sowie von der Komplexität der Positionierung der Vorrichtungen. Die Abstimmung dieser Entscheidungen mit dem PCBA-Hersteller während der Designprüfungen verhindert oft wiederholte Anpassungen später im Prozess.
Reservieren Sie Standardschnittstellen, um die Abhängigkeit von kundenspezifischen Vorrichtungen zu verringern
Nicht alle Tests erfordern Bettbefestigungen mit hoher -Dichte-Nadel-. Durch die Reservierung von Standardschnittstellen während der Entwurfsphase-wie Debugging-Ports, Kommunikationsschnittstellen oder modularen Verbindungsanschlüssen-können bestimmte Funktionstests von dedizierten Vorrichtungen getrennt werden. Dieser Ansatz ist besonders effektiv bei Pilotproduktionen und Kleinserien, da er die Entwicklungskosten für Vorrichtungen erheblich senkt und die Problemdiagnose erleichtert. Bei Produkten mit langen Lebenszyklen können diese Schnittstellen auch als universelle Einstiegspunkte für zukünftige Versions-Upgrades oder Post-Sales-Tests dienen.
Einbeziehung einer PCBA-Testperspektive in Designprüfungen
Viele Probleme im Zusammenhang mit Tests-sind nicht komplex, werden aber von Designteams leicht übersehen. Durch die Einbeziehung von Ingenieuren, die mit der PCBA-Herstellung und Testvorrichtungen vertraut sind, in die Überprüfungen vor dem Einfrieren des Designs können häufig potenzielle Probleme wie Unzugänglichkeit der Sonden, strukturelle Störungen und redundante Testpunkte frühzeitig erkannt werden. Im Vergleich zu Änderungen, die nach der Herstellung der Platine vorgenommen werden, ist der Zeitaufwand für diesen Schritt minimal, die Rendite stellt sich jedoch sofort ein.
Wenn eine Testvorrichtung wiederholte Änderungen erfordert und der Debugging-Zyklus immer länger wird, liegt das Problem normalerweise nicht beim Vorrichtungsingenieur, sondern darin, ob die Testdurchführbarkeit während der Entwurfsphase wirklich berücksichtigt wurde. Test-freundliches Design stellt nie eine zusätzliche Belastung dar. Vielmehr ist es ein wirksames Mittel, um die Risiken bei der PCBA-Herstellung zu reduzieren und die Anlaufzeit für die Massenproduktion zu verkürzen.
Kurze Faktenüber NeoDen
1) Gegründet im Jahr 2010, 200 + Mitarbeiter, 27000+ m². Fabrik.
2) NeoDen-Produkte: PnP-Geräte verschiedener Serien, NeoDen YY1, NeoDen4, NeoDen5, NeoDen K1830, NeoDen9, NeoDen N10P. Die Reflowöfen der IN-Serie sowie die komplette SMT-Linie umfassen alle erforderlichen SMT-Geräte.
3) Erfolgreiche 10000+ Kunden auf der ganzen Welt.
4) 40+ Globale Agenten in Asien, Europa, Amerika, Ozeanien und Afrika.
5) F&E-Zentrum: 3 F&E-Abteilungen mit 25+ professionellen F&E-Ingenieuren.
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