Beschreibung von NeoDen IN6
- NeoDen IN6 bietet Leiterplattenherstellern effektives Reflow-Löten.
- Das Tischdesign des Produkts macht es zu einer perfekten Lösung für Produktionslinien mit vielseitigen Anforderungen. Es verfügt über eine interne Automatisierung, die dem Bediener hilft, das Löten effizienter zu gestalten.
- NeoDen IN6 macht einen Rohrheizkörper überflüssig, der für eine gleichmäßige Temperaturverteilung im gesamten Reflow-Ofen sorgt. Durch das Löten von Leiterplatten in gleichmäßiger Konvektion werden alle Komponenten mit der gleichen Geschwindigkeit erhitzt.
- Die Temperatur kann mit äußerster Genauigkeit gesteuert werden-Benutzer können die Hitze auf 0,2 Grad genau bestimmen.
- Ein interner Temperatursensor gewährleistet die vollständige Kontrolle über die Heizkammer und kann in nur fünfzehn Minuten optimale Temperaturen erreichen.
- Das Design implementiert eine Heizplatte aus einer Aluminiumlegierung, die die Energieeffizienz des Systems erhöht. Das interne Rauchfiltersystem verbessert die Leistung des Produkts und reduziert auch den schädlichen Ausstoß.
- Arbeitsdateien können im Ofen gespeichert werden und den Benutzern stehen sowohl das Celsius- als auch das Fahrenheit-Format zur Verfügung. Der Ofen verwendet eine 110/220-V-Wechselstromquelle und hat ein Bruttogewicht von 57 kg.
NeoDen IN6-Parameter
Leistungsbedarf:110/220VAC 1-phasig
Nennleistung max.:2000 Watt
Anzahl der Heizzonen:oben3/unten3
2 Vorheiz- und 1 Reflow-Zone.
Heizungsart:Heizung aus Nichromdraht und Aluminiumlegierung
Anzahl der Kühlzonen: 1
Fördergeschwindigkeit:15 - 60 cm/min (6 – 23 Zoll/min)
Bis zu 300 °C für bleifreies Löten.
Standard-Maximalhöhe:30mm
Abweichung der PCB-Temperaturverteilung:±1 Grad
Lötbreite:260 mm (10 Zoll)
Länge Prozesskammer:680 mm (26,8 Zoll)
Aufheizzeit-:ca.. 15 Min.
Abmessungen:1020 x 507 x 350 mm (L x B x H)
FAQ
Q1. Was ist der Unterschied zwischen IN6 und IN12?
- IN12: mehr Heizzonen, Produktion im industriellen-Maßstab
- IN6: kompakt, kostengünstig, ideal für kleine Chargen
Q2. IN6 vs. Infrarot-Reflow-Ofen: Was ist besser?
Vorteile von IN6:
- Gleichmäßigere Erwärmung
- Reduzierter Schatteneffekt
- Bessere Lotkonsistenz
Q3. Ist IN6 besser als DIY-Reflow-Öfen?
Ja:
- Industrielle Temperaturregelung-
- Höhere Sicherheit
- Stabilere Leistung
Q4. Wie verhält sich IN6 bei Leiterplatten mit großer thermischer Masse?
Stabile Leistung, erfordert jedoch eine längere Aufheizzeit und eine langsamere Fördergeschwindigkeit.
F5. Warum kommt es zu unvollständigen Lötstellen oder zu Kaltstellen?
- Temperatur zu niedrig
- Unzureichende Aufheizzeit
F6. Was verursacht Tombstoning beim Reflow?
- Ungleichmäßige Erwärmung
- Ungleichmäßige Lotpaste
- Asymmetrie des PCB-Designs
F7. Wie hoch ist der ROI der Verwendung von IN6?
- Reduziert Outsourcing-Kosten
- Beschleunigt das Prototyping
- Amortisiert sich in der Regel innerhalb von Monaten (abhängig von der Nutzung)
F8. Ist für IN6 eine Bedienerschulung erforderlich?
Eine Grundschulung wird empfohlen, das System ist jedoch benutzerfreundlich-.
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