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Maximierung der Testabdeckung: Wie DFT-Design sicherstellt, dass sich Fehler vor dem Versand nirg...Aug 24, 2026Inhalt Einleitung Dekonstruktion der Testabdeckung: Die physikalische Matrix mehrdimensionaler Inspektionstechnologien Starre DFT-Spezifikationen a...
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NeoDen YY1: Die erste Wahl für Desktop-SMT-Maschinen in der Prototypenentwicklung und der SMT-Kle...Aug 21, 2026Inhalt Einleitung Die wahren Probleme bei der Leiterplattenbestückung in Kleinserien-Warum Automatisierung nutzen? Analyse der technischen Kernspez...
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Welche Hersteller gibt es für automatische SMT-Lötpastendrucker?Aug 19, 2026Inhalt Einleitung Welche Hersteller von vollautomatischen SMT-Lotpastendruckern sind weltweit bekannt? 1. ASMPT DEK 2. Panasonic 3. NeoDen 4. ITW E...
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Verhinderung spröder Brüche von Lötverbindungen: Formulierung einer Lötmittelzusammensetzung für ...Aug 17, 2026Inhalt Einführung Mechanismus des Sprödbruchs unter Vibrationsbelastung: Spannungskonzentration in der IMC-Schicht Hinzufügen von Spurenmengen an W...
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Wie kann New Energy PCBA die hohe Qualität auch bei anhaltend hohen Temperaturen aufrechterhalten?Aug 14, 2026Inhalt Einleitung Mechanismus des Lotkriechens: Korngrenzenverschiebung in Metallen unter Hochtemperaturspannung Legierungsmodifikation durch Spure...
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Wie kann eine Verformung der Leiterplatte während des Reflow-Lötprozesses verhindert werden?Aug 12, 2026Inhalt Einleitung Warum verbiegen sich Leiterplatten beim Reflow-Lötprozess? 1. Wärmespannung durch inkonsistente Wärmeausdehnung von Leiterplatten...
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Lösung von Variationen in der Lotpastendicke: Wie elektronisch gesteuerte luft-schwebende Rakelkö...Aug 10, 2026Inhalt Einleitung Warum neigt die Lotpastendicke dazu, ungleichmäßig zu sein? 1. Schwankungen des Rakeldrucks wirken sich auf die Füllleistung der ...
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Mikroschliff: Wie Elektroniklabore die mikrostrukturelle Schweißqualität bewertenAug 07, 2026Inhalt Einleitung Mikroschliff-Vorbereitungsprozess und Standardverfahren Präzise Bestimmung der Dicke und Morphologie intermetallischer Verbindung...
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Schatteneffekte beim SMT-Löten: Die NeoDen IN6-LösungAug 05, 2026Inhalt Einleitung Was ist der Schatteneffekt beim SMT-Löten? Welche SMT-Lötfehler kann der Schatteneffekt verursachen? 1. Unvollständiger Reflow 2....
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Wie viele Testschritte muss eine PCBA-Platine durchlaufen, bevor sie das Werk verlässt?Aug 03, 2026Inhalt Einleitung Eingehende Materialien und Basisinspektionen vor dem SMT. AOI-Vollinspektion nach der SMT-Platzierung.
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Elektrotec 2026Jul 30, 2026Inhalt Wir laden Sie ein, unseren Stand zu besuchen und die neuesten SMT-Bestückungslösungen von NeoDen zu entdecken. EINE MESSE FÜR ELEKTRISCHE UN...
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EMAX 2026 geht erfolgreich zu Ende: NeoDen präsentiert intelligente SMT-Geräte und -LösungenJul 28, 2026Am 24. Juli 2026 ging die drei-tägige Electronics Manufacturing Expo Asia (EMAX) 2026 im Setia SPICE Convention Center in Penang, Malaysia, erfolgr...











